<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Пересадка Растений on UV Lamp Factory</title>
		<link>http://uv-lamp-factory.com/ru/tags/%D0%BF%D0%B5%D1%80%D0%B5%D1%81%D0%B0%D0%B4%D0%BA%D0%B0-%D1%80%D0%B0%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B9/</link>
		<description>Recent content in Пересадка Растений on UV Lamp Factory</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 26 Jun 2026 08:52:31 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-lamp-factory.com/ru/tags/%D0%BF%D0%B5%D1%80%D0%B5%D1%81%D0%B0%D0%B4%D0%BA%D0%B0-%D1%80%D0%B0%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B9/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лампа для УФ отверждения для электронных компонентов</title>
				<link>http://uv-lamp-factory.com/ru/posts/uv-curing-lamp-for-electronic-potting/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 08:52:31 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-lamp-factory.com/ru/posts/uv-curing-lamp-for-electronic-potting/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-lamp-factory.com/images/922aaf5f9a907f1d60ed6f8e999563af.png&#34; alt=&#34;Лампа для УФ отверждения для электронных компонентов&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На полу процесс отверждения материалов под действием ультрафиолетового излучения происходит с точностью до секунд и миллиметров – это касается времени цикла отверждения, глубины проникновения излучения и всего остального. Недостаточное время отверждения приводит к появлению микротрещин, разделении слоев материала и других неисправностей, которые проявляются в процессе эксплуатации. Чрезмерное время отверждения создает дополнительную нагрузку на детали. Лампа должна обеспечивать стабильный объем излучаемой энергии, а не произвольные колебания ее интенсивности.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что имеет значение внутри лампы&lt;/strong&gt;&#xA;Мы разрабатываем такие УФ-лампы с учетом длины волны 365 нм, соответствующей длине волны фотоинициаторов, содержащихся в большинстве эпоксидных и силиконовых композитов. Максимальная интенсивность излучения составляет 12–16 Вт/см² на расстоянии от арки до 10 мм; это позволяет достичь плотности энергии 3–6 Дж/см² при типичной скорости обработки поверхности.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
